人性化理念设计
1、Ascen分板机采用无弯曲应力和高刚性C型结构原理设计,以电控方式、压缩空气为动力对V-cut连板分板作业。 对有敏感度极高SMD零件的PCB板可安全分板。 分板作业时,无震动产生。 气动式驱动,安静无 噪音。 上下刀具间隙可轻松调整。 上刀可调整,不需使用垫片。 刀具为面角结构设计,可以切割零件几乎贴近V槽的PC板。外观细致、 操作简便易保养。
适应性强、刀的应力降至
2、我们的三刀组分板机采用独特的切割方法,电路板切割由六片刀片完成,上下两片为一组,构成一个切割单元,分别是A、B、C、三组,切割过程分为三个阶段,A组刀片先切割40%,接着B刀片再次从A 刀 片切过的槽中碾过,再次完成40%的切割量,最后由C组刀片切割最后的20%并修光,由于每次的切割量很小,因此切割过程中产生的应力较传统的一次切断方式减少 了80%以上,一次完成无剪切应力 切 板行程,特别适用于切割精密SMD或薄板.无圆刀型分板时产生的弓形波及微裂痕,使用楔形刀具线性分板,剪切应力降至最低,使敏感的SMD组件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至最低。
安全系数、精准性高
3、圆刀与护板的间隙切在1MM以下,绝无操作安全上的顾虑,刀具采用高速钢精密研磨制成,可重复研磨使用,同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。
4、所有切割刀片采用激双频激光干涉测量仪校准,确保后刀能在前刀切过的槽中准确地继续切割。
刀尖跳动不大于0.02mm。确保完美的切割质量。